LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。其拥有低吸水性、优异的电气特性和尺寸稳定性,产品具备满足电路基板材料所要求的特性,可作为无线终端的基础材料。LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用,TWS耳机LCP薄膜厂,由于前者的特殊的机械和化学特性。大多数薄膜都是通过辊压或挤压来加工的,这有助于制造具有厚度和厚度的产品。
LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性,在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度,且LCP的界质损耗比较小,TWS耳机LCP薄膜公司,几乎和PTFE在同一水平,TWS耳机LCP薄膜,适用于高频线路。
LCP基材天线软板的损耗值仅为2‰-4‰,相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍,可以有效降低损耗,保证在较高可靠性的前提下实现高频高速传输。
可乐丽的LCP薄膜“Vecsta”具有低传输损耗特性,并且在高速传输变得满量程的5G时代,TWS耳机LCP薄膜厂家,可作为无线终端和通信设备的主要基础材料出售。
LCP薄膜在FCCL的应用 由于PI膜存在结构性缺陷,业界对LCP的研究越来越多。LCP基FCCL的缺陷是剥离强度较低。LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性,在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度,且LCP的界质损耗比较小,几乎和PTFE在同一水平,适用于高频线路。
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